com한화세미텍의 TC본더 'SFM5-Expert' [사진=한화세미텍]한화세미텍은 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 27일 밝혔다.

납품 규모는 210억원이다.

한화세미텍은 앞서 지난 14일 SK하이닉스에.

IDS는 2년 주기로 개최되는 세계 최대 규모의 치과 의료기기 전시회로, 올해 행사엔 약 60개국 2,000여 개 기업이 참여하고.

한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더를 추가 공급한다.

이번에도 210억원 규모 장비를 납품하면서 한달 만에 총 420억원 규모의 장비를 납품하게 됐다.

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27일 한화비전은 자회사한화세미텍이 SK하이닉스와 210억원 규모의 HBM 제조용 반도체 장비(TC본더)를 공급하는 계약을.

이번 전시에서한화세미텍은 인공 치근 제작이 가능한.

한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 수주계약을 체결했다고 27일 공시했다.

앞서한화세미텍은 지난 14일에도 SK하이닉스와 210억원 규모의 TC 본더 수주계약을 체결한 바 있다.

한화세미텍은 한달 새 420억원의 수주를 달성하게 됐다.

한화세미텍은 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 27일 밝혔다.

납품 규모는 210억원이다.

한화세미텍은 앞서 지난 14일 SK하이닉스에 210억원 규모의 HBM TC본더를 납품하는 계약을 맺으며 HBM TC본더 시장에 진입한 뒤 이번에 두 번째로 공급 계약을 맺었다.

IDS 전시회는 격년으로 열리는 국제 치과 의료기기 전시회로 올해 약 60개국 2천여개 기업이 참여했다.

한화세미텍은 인공 치근을 제작하는 자동선반 'XM20', 인공 치아.

한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 열압착 장비(Thermal Compression Bonder)를 추가로 공급한다.

한화비전은 27일 자회사인한화세미텍이 SK하이닉스와 210억원 규모의 HBM 제조용 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

한화세미텍은 SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리) 제조용 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 오늘(27일) 공시했습니다.

총 210억 원 규모 계약으로한화세미텍은 오는 7월까지 SK하이닉스에 TC본더를 추가 공급하게 됩니다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로, D램을.