코어 울트라 200H/HX 공개.

"팬서레이크도 순항" 코어 울트라 200H 최상위 모델인 코어 울트라9 285H는 16코어 CPU, 8코어 GPU와 13 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 결합해 최대 99 TOPS급 AI 처리 성능을 갖췄다.

인텔은 6일 노트북용 코어 울트라 200H/HX 프로세서를 공개했다.

(사진=지디넷코리아) 인텔은 "코어.

이를 기반으로 자사 AI PC용 프로세서'팬서 레이크'와 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'를 양산하고, 외부 고객사 유치에도 나선다.

인텔은 2㎚급에 해당하는 20A 공정을 포기하고 18A 공정에 나서는 만큼, 최근 실적 부진과 재무 악화를 타개할 승부수가 될지 주목된다.

8나노급) 공정을 사용해 만든 노트북용 중앙처리장치(CPU)'팬서레이크'샘플을 고객사에 제공했다.

팬서레이크는 2025년 출시될 것으로 예상된다.

18A 공정 수율이 10% 수준이라는 일부 매체 보도에도 인텔은 TSMC, 삼성전자와 파운드리 경쟁을 이어갈 것으로 보인다.

루나레이크는 TSMC에의 의존도가 높아 수익성이 제한적이었으나 성공을 거뒀으며,팬서레이크에서는 이 부분이 개선될 것”이라고 진단했다.

무어 인사이츠앤스트래티지의 수석 애널리스트인 패트릭 무어헤드는 “겔싱어 사임의 자세한 정보가 없어 추측만 가능한 상황이다.

징후가 없었던 점으로 볼 때.

팻 겔싱어 "팬서레이크, 내부 제조 비중 높인다" 지난 주 3분기 실적 발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 출시할 PC용 프로세서'팬서레이크'는 전체 면적의 70% 이상을 자체 제조할 것"이라고 밝혔다.

주요 타일 2개를 모두 TSMC에서 생산했다.

(사진=지디넷코리아) 이는 핵심인.

겔싱어는 루나레이크와 같은 방식이 “단발성”이라며 “팬서 레이크(Panther Lake)와 노바레이크(Nova Lake) 및 그 후속 제품에서는 메모리를 패키지 외부에 두고 CPU, GPU, NPU, I/O 기능을 패키지에 통합하는 전통적인 방식으로 개발할 예정”이라고 밝혔다.

또한 “향후 로드맵에서 메모리는 패키지에서 제외될.

내년 출시 예정인 PC용 프로세서'팬서레이크'와 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'가 주요 목표치를 달성했으며, AWS(아마존웹서비스)에 이어 컴퓨터 분야 고객사 2곳과 다수의 패키징 고객사를 추가로 확보했다고 발표했습니다.

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인텔의 차세대 공정 개발과 신규 고객사 확보가 대규모 구조조정.

18A 공정은 PC용 CPU 울트라 3세대'팬서 레이크'와 아마존웹서비스(AWS)와 공동개발한 AI 가속기를 제조하는 데도 사용된다.

내년 18A 기반 제품이 출시될 예정이고, 고객사의 초기 마일스톤은 실현된 상태다.

18A 관련 마일스톤의 진척이 다음 분기 매출에 일부 기여한다.

인텔 18A에서 생산할 제품인 PC용 프로세서'팬서레이크', 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 내년 출실르 앞두고 주요 목표치를 충족했다"고 밝혔다.

이어 "지난 9월 AWS(아마존웹서비스)에 이어 컴퓨트 역량과 관련된 두 고객사를 추가로 인텔 18A 공정 고객사로 확보했으며, 반도체 패키징 관련.

기존 인텔 프로세서 사용자는 성능 상 체감되는 부분이 크지 않으니 최소 한 세대는 건너 뛰는 것이 좋을 것 같다.

인텔 18A 공정이 완성되고팬서 레이크가 모바일 시장에 투입되는 시점까지는 지켜본 후 업그레이드를 결정해도 늦지 않을 것이다.

태그 : 인텔,코어 울트라 7 265K,애로우레이크.